据寰球网，2 月 19 日音信，外媒 wccftech 报谈，英伟达首席奉行官黄仁勋在经受媒体采访时，对行将到来的 GTC 2026 大会进行预热，明确示意将在会上揭晓"全国前所未见"的全新芯片，激励业界泛泛柔柔。算作 AI 芯片限度的领军者，英伟达这次重磅预报，被以为将进一步沉稳其在 AI 基础要害限度的向上地位。

据悉，GTC 2026 大会的主题演讲将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行，中枢聚焦 AI 基础要害竞赛的新期间。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，"通盘技能皆已面临极限"，但集结其过往践约记载，业界对英伟达这次新品充满期待。

现在，新品具体型号尚未清晰，但外界多量意想，或者率出自两大芯片系列：一是 Rubin 系列的繁衍居品（如斯前曝光的 Rubin CPX），该系列已于 2026 年 CES 大会上亮相，包含 6 款全新筹办芯片，现在已全面量产；二是下一代 Feynman 系列芯片，该系列被称为"立异性"居品，英伟达正探索以 SRAM 为中枢的泛泛集成，或通过 3D 堆叠技能整合 LPUs，不外干系细节尚未证据。

值得防范的是，英伟达正适配 AI 算力需求的季度变化，从 Hopper、Blackwell 系列侧重模子预考试，到 Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin 系列聚焦推理场景，这次新品有望针对性打破延伸和内存带宽瓶颈。黄仁勋示意，泛泛的和谐与投资是英伟达保握向上的关键，公司正布局通盘 AI 产业链，涵盖动力、半导体、数据中心等多个限度，助力 AI 产业全面发展。

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